一种晶圆加工用连续上料装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体加工领域，具体涉及一种晶圆加工用连续上料装置，包括基板，基板中部设置有步进电机，步进电机输出端设置有转盘，转盘盘面均匀开设有若干组安装位，安装位内均卡接有料盒，基板右下侧通过驱动组件驱动有升降板，升降板中部上侧通过支撑杆连接有卡接块，卡接块前后部均开设有T型滑槽，T型滑槽内均设置有与之配合的T型滑块，T型滑块远离卡接块一端的上部均设置有弧形板，且T型滑块远离卡接块一侧的下部均设置有第一楔形件；本实用新型通过两组弧形板对料盒的夹紧作用，提高料盒与卡接块的稳定性，减少出现取出晶过程中料盒脱离卡接件，避免出现上料的中断，进而保证后续上料的连续性和成功率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆加工用连续上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921864868.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-01
授权号 ：
CN211088235U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
王岳峰
申请人 ：
深圳市盈富仕科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福华路嘉汇新城汇商中心1910
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
张建斌
优先权 ：
CN201921864868.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 G03F7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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