覆晶接合系统的烘干装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种覆晶接合系统的烘干装置，至少具有一内预置及架设有膜片的备料装置；备料装置至少连接有一加工该膜片的加工装置；加工装置至少连接有一针对该膜片进行干燥的烘干装置，烘干装置至少连接有一卷收该膜片的收料装置；烘干装置内部至少设有一上导轮和一下导轮；上导轮将加工装置输出的膜片水平导引到加热组件；加热组件临近该烘干装置所分布；下导轮将由上导轮下旋朝前平移过来的通过加热组件后的膜片由该下导轮下旋朝后平移进入该收料装置。
基本信息
专利标题 ：
覆晶接合系统的烘干装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920878863.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-12
授权号 ：
CN209929262U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
杨嘉麟
申请人 ：
东和新国际股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市冈山区正气路199巷16号
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾一明
优先权 ：
CN201920878863.7
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
