一种晶圆级LGA芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆级LGA芯片，包括晶圆块、电容下极板和第一隔离介质层，所述晶圆块表面刻制电容下极板，电容下极板表面设置第一隔离介质层，第一隔离介质层上刻制有电容上极板，电容上极板上设有第二隔离介质层，第二隔离介质层上刻制有焊盘开窗，本实用新型提出的新型晶圆级LGA芯片，可进一步减小芯片尺寸，实现小型化，提高芯片集成度。同时传统器件封装成本占比高，采用新型晶圆级LGA封装可进一步缩减封装成本，并缩短加工周期。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆级LGA芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020255746.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-05
授权号 ：
CN211404498U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
陈立均代文亮李苏萍
申请人 ：
上海芯波电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区盛夏路608号2号楼210-211室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020255746.8
主分类号 ：
H01L23/64
IPC分类号 ：
H01L23/64 H01L23/488 H01L21/02 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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