电路板装夹装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板装夹装置，它包括底座、环形转盘和滑块，其中：底座上设有圆形横截面的凹槽，凹槽内可转动地设有转盘，凹槽的槽底径向设有若干条形滑槽；每个滑槽内滑动设有一滑块，滑块上设有用于装卡电路板的卡槽，滑槽的槽底与滑块的底面为互相适配的斜面；转盘介于凹槽槽壁与各滑块之间，转盘的内侧面设有若干渐变凸块，各滑槽与相应的一渐变凸块相对设置；滑块借由转动转盘而沿滑槽内的斜面做滑移动作。使用者仅需转动转盘即可通过本实用新型电路板装夹装置对电路板实现快速固定与拆卸，方便快捷，省时省力，适于推广。
基本信息
专利标题 ：
电路板装夹装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921386605.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210610088U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
周生新
申请人 ：
北京瑞普韦尔仪表有限公司
申请人地址 ：
北京市平谷区马坊开发区西区264号
代理机构 ：
北京北新智诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
满靖
优先权 ：
CN201921386605.3
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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