印刷电路板装夹装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及装夹装置领域,公开了一种印刷电路板装夹装置,包括底座(3)、拉杆(2)、弹簧(4)和压块(1),所述底座(3)内设置所述拉杆(2),所述拉杆(2)连接所述弹簧(4)的上端,所述弹簧(4)的下端与所述底座(3)相连,所述拉杆(2)的上端固定连接所述压块(1)的一端,所述压块(1)的另一端设置一凸块(11)。采用这样的结构后,有效解决双面PCBA反面元件的避让问题、无工艺边框的PCBA在板边有突出元件而不能得到很好的固定的问题。

基本信息
专利标题 :
印刷电路板装夹装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820152711.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-04
授权号 :
CN201252682Y
授权日 :
2009-06-03
发明人 :
何世舒
申请人 :
伟创力(上海)科技有限公司
申请人地址 :
201206上海市浦东新区金桥出口加工区金海路955号(T68-4号楼东侧)
代理机构 :
上海光华专利事务所
代理人 :
雷绍宁
优先权 :
CN200820152711.0
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00  B25B11/00  
法律状态
2013-11-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101535922904
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利号 : ZL2008201527110
申请日 : 20080904
授权公告日 : 20090603
终止日期 : 20120904
2009-07-29 :
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 伟创力(上海)科技有限公司
变更后权利人 : 伟创力电子技术(苏州)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 上海市浦东新区金桥出口加工区金海路955号(T68-4号楼东侧),邮编 : 201206
变更后 : 江苏省苏州市苏州工业园区苏茜路9号,邮编 : 215021
登记生效日 : 20090619
2009-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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