键盘类复合印刷电路板及其制法
专利申请的视为撤回
摘要
一种改进的印刷电路板。它将电路板上的触点部分镀金，以提高其耐磨性，将跨接连线用碳膜电路线条代替，以取消“孔化”工艺，降低成本。用本发明制作的印刷电路板成本仅为同类镀金板的三分之一。本发明具有较大的经济效益，可广泛用于制造带按键的各种印刷电路板。
基本信息
专利标题 ：
键盘类复合印刷电路板及其制法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1057562A
申请号 ：
CN90103106.2
公开（公告）日 ：
1992-01-01
申请日 ：
1990-06-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李增树孙炜邱伟李温海
申请人 ：
中国环宇电子集团公司
申请人地址 ：
050000河北省石家庄市裕华西路13号
代理机构 ：
河北省专利事务所
代理人 ：
李羡民
优先权 ：
CN90103106.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/46
法律状态
1993-05-26 ：
专利申请的视为撤回
1992-01-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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