一种复合导流结构印刷电路板换热器
授权
摘要
本实用新型公开了一种复合导流结构印刷电路板换热器，包括壳体、多个金属板片、两个进口管道、以及两个出口管道，所述金属板片相互层叠、且相邻金属板片之间通过扩散焊接的方式组成印刷电路板换热器的换热组件，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体通过扩散焊接的方式固定在换热组件的上方，所述下壳体通过扩散焊接的方式固定在换热组件的下方，两个所述进口管道固定在上壳体的上表面上，两个所述出口管道固定在上壳体的上表面上、所述一个进口管道与所述一个出口管道布置于同一侧；本实用新型采用通道导流和不连续几何凸台导流结合的方式，可以将进口流入的换热工质较为均匀地导流入各个换热微通道内。
基本信息
专利标题 ：
一种复合导流结构印刷电路板换热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921003965.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN210321342U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
肖刚纪宇轩倪明江岑可法骆仲泱
申请人 ：
浙江大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市西湖区浙大路38号
代理机构 ：
上海立群专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨楷
优先权 ：
CN201921003965.0
主分类号 ：
F28D9/00
IPC分类号 ：
F28D9/00 F28F3/04 F28F9/26
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D9/00
用于两种热交换介质的固定板或层压通道的热交换设备，各介质与通道不同的侧面接触
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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