印刷电路板用切削刀具的复合式阶级棒料结构
专利权的终止
摘要
本实用新型是有关于一种印刷电路板用切削刀具的复合式阶级棒料结构，其中棒料由钨钢材料的焊接部及不锈钢材料的基材部所组成，焊接部的一端部是以焊接方式固定于基材部的一端部的中央处，且焊接部直径与长度是小于基材部的直径与长度，由于使用直径及长度均较基材部为小的焊接部，相较于传统整体式碳化钨棒料可减少在成型加工时所需时间及较低材料成本的优点。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板用切削刀具的复合式阶级棒料结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720143674.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-04-27
授权号 ：
CN201044539Y
授权日 ：
2008-04-02
发明人 ：
林芳贤
申请人 ：
铠钜科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN200720143674.2
主分类号 ：
H05K3/04
IPC分类号 ：
H05K3/04 H05K3/46
法律状态
2011-07-20 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101087921474
IPC(主分类) : H05K 3/04
专利号 : ZL2007201436742
申请日 : 20070427
授权公告日 : 20080402
终止日期 : 20100427
号牌文件序号 : 101087921474
IPC(主分类) : H05K 3/04
专利号 : ZL2007201436742
申请日 : 20070427
授权公告日 : 20080402
终止日期 : 20100427
2008-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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