一种多层印刷复合集成电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层印刷复合集成电路板，包括中部金属导热板，所述中部金属导热板的两侧均固定安装有金属散热凸块，所述金属散热凸块设置有若干个，若干个所述金属散热凸块呈矩形阵列状分布于中部金属导热板的两侧，所述中部金属导热板的两侧均固定连接有绝缘基板，所述金属散热凸块位于绝缘基板的内侧，所述绝缘基板的一侧设置有第一印刷导电图案层，所述第一印刷导电图案层的外侧包附有第一绝缘隔离层，本实用新型设置了中部金属导热板、金属散热凸块和绝缘基板，解决了使用多层印刷复合集成电路板时，由于多层印刷复合集成电路板不便于双侧电路基板的散热，影响多层印刷复合集成电路板的使用效果的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种多层印刷复合集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920538337.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-19
授权号 ：
CN210007992U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
李杲宇张西刚
申请人 ：
深圳市深鸿盛电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区前海路0101号丽湾商务公寓A-808、809、810
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN201920538337.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
