一种复合多层集成电路板
授权
摘要

本实用新型公开了一种复合多层集成电路板,包括线路主板,所述线路主板的顶部连接装设有线路辅板,所述线路辅板与线路主板的边缘处连接装设有板体连接件,所述线路主板上开设有一体式的旋装座,所述旋装座上旋设有旋杆,所述旋杆上开设有一体式的限位盘,所述限位盘的一端开设有限位旋块;在该装置上装设有可便捷拆装的线路辅板,线路辅板通过固定结构安装在线路主板上,当该装置在使用时,可根据元器件的安装数量调整拆装线路辅板使用,在该电路板的底部限位卡设有垫球,当该装置在安装使用前,可在线路主板上卡设垫球,线路主板通过垫球支撑放置在工作面上,避免线路主板磕碰磨损,影响安装使用,提高了该装置的实用性。

基本信息
专利标题 :
一种复合多层集成电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020329885.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-17
授权号 :
CN211378366U
授权日 :
2020-08-28
发明人 :
许海涛白贺山吕帅
申请人 :
朝阳宇航电子有限公司
申请人地址 :
辽宁省朝阳市龙城区高新技术园区31#楼
代理机构 :
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘跃
优先权 :
CN202020329885.0
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K1/14  
法律状态
2020-08-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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