用于减轻集成电路分层的印刷粘附沉积
授权
摘要
在所描述的实例中，一种方法(400)包含将裸片附接材料施加到集成电路(410)的裸片垫。所述裸片附接材料用作到所述裸片垫的结合材料。所述方法(400)包含经由所述裸片附接材料(420)将集成电路裸片安装到所述集成电路的所述裸片垫。所述方法(400)包含在出现在所述集成电路裸片及所述集成电路的所述裸片垫的界面处的所述裸片附接材料上印刷粘附沉积材料，以减轻所述集成电路裸片与所述裸片垫(430)之间的分层。
基本信息
专利标题 ：
用于减轻集成电路分层的印刷粘附沉积
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108352330A
申请号 ：
CN201680064889.7
公开（公告）日 ：
2018-07-31
申请日 ：
2016-12-30
授权号 ：
CN108352330B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
林勇张荣伟本杰明·史塔生·库克艾布拉姆·卡斯特罗
申请人 ：
德州仪器公司
申请人地址 ：
美国德克萨斯州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林斯凯
优先权 ：
CN201680064889.7
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L21/98 H01L27/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2018-11-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/50
申请日 : 20161230
申请日 : 20161230
2018-07-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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