一种安全性高的集成电路分层封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种安全性高的集成电路分层封装装置，涉及集成电路封装技术领域，为解决现有集成电路分层封装装置，因为集成电路封装防护能力不高，在多震动复杂使用环境下使用安全性低的问题。所述集成电路连接板的上端设置有集成电路基座，所述集成电路基座的上端设置有封装外壳，所述封装外壳的四周均设置有针脚，所述封装外壳的内部设置有集成电路芯片，所述集成电路芯片的上端设置有导热层压片，所述导热层压片的上端设置有均热板。
基本信息
专利标题 ：
一种安全性高的集成电路分层封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122885866.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216435881U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
邢小亮
申请人 ：
无锡优微科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号G8-405
代理机构 ：
南京禾易知识产权代理有限公司
代理人 ：
段文静
优先权 ：
CN202122885866.3
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/04 H01L23/10 H01L23/367 H01L23/552
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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