闪烁减轻像素阵列基板
公开
摘要
提供了一种闪烁减轻像素阵列基板和一种用于制造闪烁减轻像素阵列基板的方法。该闪烁减轻像素阵列基板包括半导体基板和金属层。半导体基板包括小光电二极管区域。半导体基板的后表面形成在与小光电二极管区域上方的后表面的第一后表面区域平行的横截面平面中包围小光电二极管区域的沟槽。金属层覆盖第一后表面区域，至少部分地填充沟槽，并在该横截面平面中包围小光电二极管区域。该用于制造闪烁减轻像素阵列基板的方法包括在半导体基板的后表面上形成沟槽，沟槽在与小光电二极管区域上方的后表面的第一后表面区域平行的横截面平面中包围半导体基板的小光电二极管区域。该方法还包括在第一后表面区域上和沟槽中形成金属层。
基本信息
专利标题 ：
闪烁减轻像素阵列基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628419A
申请号 ：
CN202111294335.5
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-11-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘远良臧辉
申请人 ：
豪威科技股份有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋融冰
优先权 ：
CN202111294335.5
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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