一种封装电子元件的载带
授权
摘要
本实用新型涉及一种封装电子元件的载带，所述载带包括型槽、传输孔和通槽；所述型槽用于装载电子元件；所述传输孔位于型槽一侧；所述通槽纵向贯穿载带，通槽轴线与型槽轴线重合。本实用新型的载带结构简单，操作方便。在封装电子元件时，型槽两侧有热封处，通槽上有两处热封处，使载带与盖带可以进行四道封合，对电子元件起到了限位作用，有效防止电子元件在运输和使用过程中发生串位和侧身，从而解决了影响封装合格率和生产效率的抛料问题，利于提高后期SMT组装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种封装电子元件的载带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020268182.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN212150001U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
李正平朱永利黄耀林赵锦业林焯澎朱健
申请人 ：
广州汉源新材料股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城南云二路58号
代理机构 ：
广州容大知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新年
优先权 ：
CN202020268182.1
主分类号 ：
B65D73/02
IPC分类号 ：
B65D73/02 B65D85/86 B65B15/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D73/00
包含固定在纸板、薄片或带条上的物件的包装件
B65D73/02
固定到带条上的物件，如小型电气元件
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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