可防止相邻焊垫短路的电路板
专利申请权、专利权的转移
摘要
一种电路板的结构包括一基板、至少两个焊垫、一绝缘层及一挡板。其中这些焊垫制作于基板上表面，绝缘层覆盖在基板上，绝缘层具有一挖空开口，正好暴露出两个焊垫，且挡板也设置在基板上表面，并位于两个焊垫之间。
基本信息
专利标题 ：
可防止相邻焊垫短路的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1819742A
申请号 ：
CN200610051483.3
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2006-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
钟万河钟博钦陈建仲
申请人 ：
友达光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
何秀明
优先权 ：
CN200610051483.3
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2018-05-18 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H05K 1/11
登记生效日 : 20180427
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 友达光电股份有限公司
变更后权利人 : 华星光电国际（香港）有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾新竹市
变更后权利人 : 中国香港新界荃湾大涌道8号TCL工业中心13楼
登记生效日 : 20180427
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 友达光电股份有限公司
变更后权利人 : 华星光电国际（香港）有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾新竹市
变更后权利人 : 中国香港新界荃湾大涌道8号TCL工业中心13楼
2008-03-26 ：
授权
2006-10-11 ：
实质审查的生效
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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