焊垫以及显示面板
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种焊垫，包括绝缘层、焊垫金属层、至少一层图案层、保护层以及导电层。绝缘层设置于基板上。焊垫金属层设置在绝缘层上。图案层设置在绝缘层与基板之间以及绝缘层与焊垫金属层之间至少其中之一，以使绝缘层以及位于绝缘层上的焊垫金属层具有起伏的表面。保护层设置于焊垫金属层上。导电层设置于保护层上，且导电层会与焊垫金属层电连接。通过此起伏的表面所造成的粗糙度，而提高焊垫金属层与绝缘层之间的附着力，进而解决焊垫金属层容易自绝缘层上剥落的问题。
基本信息
专利标题 ：
焊垫以及显示面板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1988140A
申请号 ：
CN200510132401.3
公开（公告）日 ：
2007-06-27
申请日 ：
2005-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
涂志中
申请人 ：
中华映管股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北市中山北路三段二十二号
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
王永红
优先权 ：
CN200510132401.3
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L27/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2009-02-25 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-22 ：
实质审查的生效
2007-06-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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