一种柔性电路板的焊接结构

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摘要

本实用新型公开了一种柔性电路板的焊接结构，包括安装底板，所述安装底板的上端安装有电路板，所述电路板的上端面安装有蜡光纸，所述电路板的上端面均匀排列有连接孔，所述安装底板上端面的四个端角均安装有连接底座，所述连接孔的内壁安装有铜箔壁，所述连接孔内壁的上端设置有两个辅助焊条，所述连接底座的内侧设置有插接槽，所述插接槽内壁的下端面设置有配合槽，所述连接底座的上端面安装有安装板，所述安装板的一侧安装有橡胶边，所述安装板的上端面安装有固定板。本实用新型使装置具备了便于焊接的功能以及焊接时保护板材的功能。

基本信息

专利标题：

一种柔性电路板的焊接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922480047.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211019498U

授权日：

2020-07-14

发明人：

张旭谢天承

申请人：

镇江贝乐四通电子有限公司

申请人地址：

江苏省镇江市新区丁卯南纬二路9号

代理机构：

南京创略知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王丹

优先权：

CN201922480047.3

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34