物件与电路板的焊接部结构
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
一种物件与电路板的焊接部结构，是在物件的焊接部周围，环设有凹沟，供焊接时，多余的融化焊料借助焊料本身的强大表面张力作用集留于该凹沟中，避免向外漫溢；在物件的焊接部上，穿设有穿孔；物件的焊接部周围凹设的凹沟，在该凹沟的相对两沟壁间，连伸有肋杆。本实用新型可完全防止液态状的焊料向外漫溢至电路板其它的印刷电路处，完全避免造成电路板短路的问题。
基本信息
专利标题 ：
物件与电路板的焊接部结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620122884.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-07-28
授权号 ：
CN200941708Y
授权日 ：
2007-08-29
发明人 ：
李玉灿陈昭龙
申请人 ：
顺连电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
天津三元专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
郑永康
优先权 ：
CN200620122884.9
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2009-09-23 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-08-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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