激光焊接方法及其治具与封装物件
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种激光焊接方法及其治具与封装物件，所述激光焊接方法包括以下步骤：a)准备一待接合的封装物件，该封装物件于其待接合处上形成有围绕着该封装物件的接合外缘；b)沿着该接合外缘的内侧处提供一防护激光层；以及c)以激光焊接沿着该接合外缘进行焊接。本发明通过一遮蔽件避免激光光束穿透，以确保成品内部所欲封装的材料因接触到激光而发生危险。
基本信息
专利标题 ：
激光焊接方法及其治具与封装物件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114474748A
申请号 ：
CN202011263912.X
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-11-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
叶喜扬
申请人 ：
神讯电脑（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011263912.X
主分类号 ：
B29C65/16
IPC分类号 ：
B29C65/16 B29C65/78
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/14
使用波动能量或粒子辐射
B29C65/16
激光束的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 65/16
申请日 : 20201112
申请日 : 20201112
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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