一种电容器封装设备
授权
摘要
本实用新型公开一种电容器封装设备,包括镀锡磨砂外壳和接线端子,所述镀锡磨砂外壳上端中间位置处设置有接线端子,所述镀锡磨砂外壳上端中间位置处设置有防尘罩,且防尘罩套接在接线端子外侧位置处,所述镀锡磨砂外壳上端右侧中间位置处设置有散热孔,所述镀锡磨砂外壳下端前后两侧位置处设置有滑道,两个所述滑道下方位置处套接有底部固定装置,因为安装有底部固定装置,且底部固定装置通过凹形支撑架与滑道连接,同时可以实现底部固定装置可以进行左右滑动,所以当工作人员需要将电容器放入封装设备内部位置处时,只需要按住固定板轻轻往两个方向拉动即可,然后往里推动即可关上,大大的提高了工作人员工作效率。
基本信息
专利标题 :
一种电容器封装设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021310763.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-07
授权号 :
CN212161608U
授权日 :
2020-12-15
发明人 :
黄文姣刘欢刘显路
申请人 :
广东省新电容技术有限公司
申请人地址 :
广东省韶关市武江区莞韶城一期黄沙坪创新园61栋233号
代理机构 :
佛山市科策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
程国栋
优先权 :
CN202021310763.3
主分类号 :
H01G13/00
IPC分类号 :
H01G13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2020-12-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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