一种电容器干燥真空环境封装组
授权
摘要

本实用新型公开了一种电容器干燥真空环境封装组,通过设置的真空室上盖、真空室下盖、真空抽管对于电容器在进行真空封装工作时能够提供一个很好的很空干燥的环境,用以保证电容器的真空封装工作的正常进行和真空的封装质量,并且通过设置的密封强化结构,对于真空室上盖和真空室下盖的连接密封具有很好的强化密封作用,保证真空环境的质量,进而保证电容器真空封装质量;通过设置的橡胶密封环、橡胶密封圆块与铝壳的密封连接,保证其真空密闭性,并且通过设置的卡槽、圆形密封槽、圆形密封环和弹性卡块,保证橡胶密封环与铝壳的连接密封固定和橡胶密封圆块与橡胶密封环的密封固定功能,进而提高电容器的真空密封性能。

基本信息
专利标题 :
一种电容器干燥真空环境封装组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021059644.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-10
授权号 :
CN212182168U
授权日 :
2020-12-18
发明人 :
陈皇壮
申请人 :
丰宾电子(深圳)有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明区凤凰街道塘尾社区丰宾工业园厂房A102(松白路4132号)
代理机构 :
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孙清晓
优先权 :
CN202021059644.5
主分类号 :
H01G13/00
IPC分类号 :
H01G13/00  H01G4/224  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2020-12-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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