一种电容器加工用快速封装设备
授权
摘要
本实用新型涉及电容器加工设备领域，提供一种电容器加工用快速封装设备，旨在解决现有的设备生产效率低，生产品质低的问题，包括机台和机台下端安装的多个支撑脚，所述机台顶壁后侧竖直安装有机架，机架顶壁水平安装有机箱，机箱内腔设有混料加热机构，机箱底壁设有封装机构，混料加热机构包括设置在机箱内腔中的混料室，混料室的顶壁上贯通插设有进料漏斗，进料漏斗的输出端上安装有进料阀，机箱一侧的内壁上通过支架固定安装有驱动电机。本实用新型尤其适用于电容器加工的封装工序，具有较高的社会使用价值和应用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种电容器加工用快速封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022219126.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213366405U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
陶龙喧陈学贵
申请人 ：
铜陵市凯瑞特电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市栖凤路3607号（1#厂房）三层
代理机构 ：
合肥汇融专利代理有限公司
代理人 ：
陈维琴
优先权 ：
CN202022219126.1
主分类号 ：
H01G9/08
IPC分类号 ：
H01G9/08 H01G13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G9/00
电解电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件；其制造方法
H01G9/004
零部件
H01G9/08
外壳；封装
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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