本实用新型属于集成电路技术领域，提供了一种封装式隔离电容器。所述封装式隔离电容器包括：封装体、第一引脚、第二引脚以及封装在所述封装体中的第一隔离电路芯片和第二隔离电路芯片；所述第一隔离电路芯片包括第一芯片本体、第一金属层和第一绝缘层，所述第一金属层设于所述第一芯片本体和所述第一绝缘层之间；所述第二隔离电路芯片包括第二芯片本体、第二金属层和第二绝缘层，所述第二金属层设于所述第二芯片本体和所述第二绝缘层之间；所述第一绝缘层和所述第二绝缘层错位叠放，以使所述第一金属层和所述第二金属层相对设置。由此实现了只用一个电容器，无需串联，在同样的电容值要求下可以大大减少电路面积的效果。