一种贴片电容封装交加工设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片电容封装交加工设备，本实用新型涉及贴片电容技术领域，包括底板，所述底板的顶部固定连接有支撑体，所述支撑体的顶部固定连接有顶板，所述顶板的表面设置有移动板，所述移动板的一侧固定连接有连接板，所述连接板的底部固定连接有横板，所述横板的底部固定连接有操作臂，所述操作臂的底部设置有贴片电容，所述底板的顶部固定连接有第一固定块。该一种贴片电容封装交加工设备通过作臂可以将贴片电容焊接到焊盘上，焊盘的底部设置有缓冲板，缓冲板内部的T型板与缓冲弹簧可以对其焊盘进行缓冲，螺纹杆可以通过转盘转动，使其滑块可以滑动，将缓冲板上下升降，方便对其进行调整，结构简单，方便操作。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片电容封装交加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022033724.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN213342862U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
王学武
申请人 ：
天津近峰创研科技有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区自贸试验区(天津空港经济区)东九道45号1号厂房二层七号车间
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022033724.X
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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