一种LED芯片支架封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED芯片支架封装结构，包括外壳，外壳内设有放置芯片的凹槽，凹槽外围填充透明介质层，透明介质层背离凹槽开口一端设有荧光粉层，荧光粉层为平面层且边缘延伸至外壳内侧面。该LED芯片支架封装结构能够通过荧光粉层将芯片覆盖，侧面不会溢出蓝光，同时荧光粉层沉淀在芯片上减少光斑的形成，提高整体的散热性能，荧光粉层和芯片之间形成平面结构，有利于胶量均匀分布，提高集中性。
基本信息
专利标题 ：
一种LED芯片支架封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921106063.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-15
授权号 ：
CN209981273U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
温小斌高淑莹肖康煜
申请人 ：
厦门多彩光电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8021号
代理机构 ：
厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
谭琳娜
优先权 ：
CN201921106063.X
主分类号 ：
H01L33/50
IPC分类号 ：
H01L33/50 H01L33/48
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法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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