一种红外模组封装结构
授权
摘要
本实用新型属于红外检测技术领域，具体涉及一种红外模组封装结构，包括红外镜头、支撑座以及依次粘接的芯片、热扩散板、陶瓷基板、印制电路板和金属热沉；所述支撑座的一端安装有红外镜头，另一端与所述陶瓷基板上背离所述印制电路板的一面连接；所述芯片和所述热扩散板均位于所述支撑座内，且所述芯片通过引线与所述印制电路板连接。本实用新型提供的红外模组封装结构通过芯片直接粘接在导热系数高的热扩散板上，热扩散板粘接于陶瓷基板上，使得芯片热量由热扩散板导出，传热速度快，使芯片底部的温度分布均匀，利于成像和测温。
基本信息
专利标题 ：
一种红外模组封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922031717.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN210866195U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
王慧清黄晟王鹏周汉林
申请人 ：
武汉高德智感科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区黄龙山南路6号武汉高德红外工业园4栋3-6层
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴静
优先权 ：
CN201922031717.3
主分类号 ：
H01L31/0203
IPC分类号 ：
H01L31/0203 H01L31/024 H01L31/101
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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