一种基于热电堆红外测温模组的封装结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种基于热电堆红外测温模组的封装结构,涉及封装结构技术领域,包括外壳和锁紧机构,所述外壳的顶端设有控制面板,所述外壳的侧面设有拆卸板,所述拆卸板的一端固定连接有弹性片,所述外壳的一侧固定连接有密封垫,所述外壳的侧面开设有长方形孔,所述外壳的正面设有外伸口,所述外伸口的内部设有测温板,所述外壳的底端固定连接有圆台。本实用新型,当需要对装置进行夹紧时,首先将夹紧板放在合适位置处,随后通过拧动夹紧旋钮带动螺纹柱和旋转柱在旋转轴承的约束下转动,进而在螺纹孔的作用下使夹紧板上移,直至夹紧为止,解决设备在安装时不便于装夹,具有使用不便的问题。

基本信息
专利标题 :
一种基于热电堆红外测温模组的封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022085013.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-22
授权号 :
CN213239208U
授权日 :
2021-05-18
发明人 :
廖伟华
申请人 :
深圳铯敏发科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区麻雀岭工业区M-4栋深健大厦四楼D1(仅限办公)
代理机构 :
广东中科华海知识产权代理有限公司
代理人 :
陈春艳
优先权 :
CN202022085013.7
主分类号 :
G01J5/12
IPC分类号 :
G01J5/12  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分,偏振、相位或脉冲特性的测量;比色法;辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
G01J5/10
用电辐射检测器
G01J5/12
用热电元件,例如热电偶
法律状态
2021-05-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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