集成热电堆红外探测器的封装结构

授权

摘要

本实用新型提供一种集成热电堆红外探测器的封装结构，集成热电堆红外探测器的封装结构包括：第一晶圆，其包括第一衬底、热电堆薄膜、金属焊盘和第一腔体，其中，所述热电堆薄膜和金属焊盘设置于所述第一衬底的正面，所述第一腔体与所述热电堆薄膜相对且自所述第一衬底的背面延伸至所述热电堆薄膜；第二晶圆，其与所述第一晶圆键合且位于所述第一衬底的正面；第三晶圆，其与所述第一晶圆键合且位于所述第一衬底的背面，所述第三晶圆包括第二衬底以及设置于第二衬底上且与所薄膜相对的第二腔体。与现有技术相比，本实用新型极大的降低了热电堆红外传感器的制造成本，提供了生产效率，缩小了器件尺寸。

基本信息

专利标题：

集成热电堆红外探测器的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021380419.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-14

授权号：

CN212934659U

授权日：

2021-04-09

发明人：

凌方舟刘尧金羊华蒋乐跃

申请人：

美新半导体（无锡）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新辉环路2号

代理机构：

苏州简理知识产权代理有限公司

代理人：

朱亦倩

优先权：

CN202021380419.1

主分类号：

H01L35/08

IPC分类号：

H01L35/08 H01L35/32 H01L35/34 G01J5/12