一种高占空比的热电堆红外探测器芯片

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摘要

本实用新型公开了一种高占空比的热电堆红外探测器芯片，涉及红外传感器技术领域，包括基底以及依次设置在基底上的热电堆层、红外吸收层第一电极和第二电极，热电堆层包括周期排布的若干个热偶单元，每个热偶单元包括第一热偶对和两个第二热偶对，并且第一热偶对和一个第二热偶对通过第一冷结端串联相接，一个第二热偶对和另一个第二热偶对通过第一冷结端串联相接，热偶单元之间通过第二冷结端串联相接，第一电极连接热电堆层中的第一个热偶单元的第一热偶对，第二电极连接热电堆层中的最后一个热偶单元的另一个第二热偶对。通过增加第二热偶对使红外探测器芯片的利用率最大化，增大探测器输出电压，提高器件响应率，优化器件性能。

基本信息

专利标题：

一种高占空比的热电堆红外探测器芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020645072.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-24

授权号：

CN211954454U

授权日：

2020-11-17

发明人：

徐乃涛孙其梁程进李宋泽

申请人：

无锡微视传感科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市锡山二泉东路集智广场14层

代理机构：

无锡华源专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

聂启新

优先权：

CN202020645072.2

主分类号：

G01J5/16

IPC分类号：

G01J5/16