一种高温型制冷红外探测器芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种高温型制冷红外探测器芯片，属于红外探测技术领域，所述探测器芯片包括芯片和外引脚，所述芯片两侧均固定连接有外引脚，所述外引脚外部焊接有金属盒，所述金属盒内部设有热熔胶颗粒，所述金属盒底部固定连接有导流板，所述金属盒顶部开设有安装孔，所述导流板上方开设有通孔，所述金属盒内壁镶嵌有电阻丝。本实用新型通过电阻丝使金属盒的温度升高，使其内部的热熔胶颗粒融化，融化后的热熔胶通过引流柱从通孔内流出，并通过导流板引流至外引脚处，热熔胶通过外引脚的外壁流下，最终在外引脚与电路板衔接处凝结，不仅解决了铜箔脱落的问题，而且有效的提高了芯片安装的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种高温型制冷红外探测器芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921317454.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-14
授权号 ：
CN210379059U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
詹健龙吴一冈
申请人 ：
浙江焜腾红外科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市经济技术开发区昌盛南路36号嘉兴智慧产业创新园10号楼104室
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程开生
优先权 ：
CN201921317454.6
主分类号 ：
H01L31/02
IPC分类号 ：
H01L31/02 H01L31/09
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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