非制冷红外探测器及其制作方法、封装盖板
授权
摘要
本申请实施例提供了一种非制冷红外探测器及其制作方法、封装盖板，该非制冷红外探测器包括基板、有效像元阵列、参考像元阵列、封装盖板及随温灰体。其中，基板上形成有读出电路；有效像元阵列位于基板的一侧；参考像元阵列位于基板的一侧，且参考像元阵列与有效像元阵列之间具有间隙；封装盖板位于基板的一侧且与基板连接，封装盖板与基板之间形成空腔；随温灰体位于封装盖板靠近基板的一侧，随温灰体在基板上的正投影覆盖参考像元阵列且与有效像元阵列之间具有间隙。
基本信息
专利标题 ：
非制冷红外探测器及其制作方法、封装盖板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113884198A
申请号 ：
CN202111092217.6
公开（公告）日 ：
2022-01-04
申请日 ：
2021-09-17
授权号 ：
CN113884198B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
崔亚春丁金玲刘建华
申请人 ：
杭州海康微影传感科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市桐庐县桐庐经济开发区求是路299号A1号楼
代理机构 ：
北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何家鹏
优先权 ：
CN202111092217.6
主分类号 ：
G01J5/20
IPC分类号 ：
G01J5/20 G01J5/02 G01J5/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
G01J5/10
用电辐射检测器
G01J5/20
用对辐射敏感的电阻器，热敏电阻器或半导体
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2022-01-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01J 5/20
申请日 : 20210917
申请日 : 20210917
2022-01-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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