一种晶圆级封装红外探测器
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆级封装红外探测器，属于红外探测技术领域，所述晶圆级封装红外探测器包括调位板，所述调位板右侧壁开设有T形槽，且调位板T形槽内部卡接有T形磁块，所述T形磁块右侧固定连接有红外探测器，所述红外探测器上下两端均固定连接有缓冲机构，所述缓冲机构包括伸缩杆套，所述伸缩杆套上端插接有伸缩杆，所述伸缩杆右侧固定连接有保护架。本实用新型通过向上或者向下用力推动红外探测器，红外探测器上所连接的T形磁块沿调位板T形槽内部轨道进行上下滑动，T形磁块通过与磁条进行磁性吸附从而进行固定，适合被广泛推广和使用。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆级封装红外探测器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022417641.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN212988582U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
湛玉强
申请人 ：
天津时代天威科技有限公司
申请人地址 ：
天津市河东区建新路5号1区201-3
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022417641.0
主分类号 ：
G01J1/42
IPC分类号 ：
G01J1/42 G01J1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
G01J1/00
光度测定法，例如照相的曝光表
G01J1/42
采用电辐射检测器
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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