本发明涉及一种像素级封装结构，包括设于红外CMOS读出电路上的微腔，所述微腔包括供封装部件安置的第一层真空空间以及设于所述第一层真空空间上的第二层真空空间；所述第一层真空空间与所述第二层真空空间之间的腔壁上开设有第一排气孔，所述第二层真空空间远离所述第一层真空空间的一侧开设有两个第二排气孔，所述第一排气孔和两个所述第二排气孔连通。还提供一种非制冷红外探测器，还包括上述的像素级封装结构，所述微腔设于所述红外CMOS读出电路上。本发明的通过设置第一排气孔和两个第二排气孔，三个排气孔组合形成Y型结构，可极大地减小封孔的难度，从而提高整个8寸范围内填孔的均匀性，极大地提高了探测器性能整体的均匀性。