一种利用红外热电堆芯片测量装置

授权

摘要

本实用新型提供一种利用红外热电堆芯片测量装置，涉及温度检测技术领域，包括底板，所述底板底侧面设有折叠板，且折叠板与底板侧面轴接，且底板与折叠板活动连接，所述折叠板顶面设有测量台，且测量台与折叠板顶面螺栓连接，所述底板上方设有安装板，且安装板一侧设有限位孔，且限位孔贯穿于安装板一侧，所述限位孔内设有限位杆，且限位杆与限位孔螺纹连接，且限位孔与限位杆通过螺栓固定，所述限位杆侧面固定有红外线温度检测器，采用折叠板和限位杆，在将设备安装固定时会比较麻烦，实现了可对设备进行折叠方便携带，当需要对设备进行维修保养时，便于对设备进行安装拆卸，减少安装拆卸的时间，提高效率。

基本信息

专利标题：

一种利用红外热电堆芯片测量装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022112073.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-24

授权号：

CN213516036U

授权日：

2021-06-22

发明人：

廖伟华

申请人：

深圳铯敏发科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区麻雀岭工业区M-4栋深健大厦四楼D1(仅限办公)

代理机构：

广东中科华海知识产权代理有限公司

代理人：

陈春艳

优先权：

CN202022112073.3

主分类号：

G01J5/10

IPC分类号：

G01J5/10 H04N5/76 G08C23/02