红外传感器封装结构
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种红外传感器封装结构，该红外传感器封装结构包括：基板；红外感应层，设置于所述基板的一侧；绝缘保护层，设置于所述红外感应层背离所述基板的一侧；反射层，设置于所述绝缘保护层背离所述基板的一侧；其中，所述基板与所述绝缘保护层均采用非金属材料，且用于封装所述红外感应层；所述红外感应层包括朝向所述基板的第一侧面以及朝向所述反射层的第二侧面，所述第一侧面用于接收穿过所述基板而照射于其上的光线，所述第二侧面用于接收穿过所述红外感应层和所述绝缘保护层后，被所述反射层反射而照射至其上的光线。本实用新型实施例提供的技术方案，可降低封装成本，同时有利于提高灵敏度。
基本信息
专利标题 ：
红外传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020742722.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-08
授权号 ：
CN213274290U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
林永贤王昕张杰马启龙
申请人 ：
上海翼捷工业安全设备股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路887弄84号503室
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孟金喆
优先权 ：
CN202020742722.5
主分类号 ：
G01D5/26
IPC分类号 ：
G01D5/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D5/00
用于传递传感构件的输出的机械装置；将传感构件的输出变换成不同变量的装置，其中传感构件的形式和特性不限制变换装置；非专用于特定变量的变换器
G01D5/26
采用光学装置，即应用红外光、可见光或紫外光
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
