基于密封式封装结构的红外温度传感器
授权
摘要
本实用新型提供基于密封式封装结构的红外温度传感器，涉及温度传感器技术领域。该基于密封式封装结构的红外温度传感器包括把手和两个壳体，所述壳体内部固定连接有温度传感器本体，所述温度传感器本体一侧固定连接有红外探头，所述壳体内部固定连接有支架，所述红外探头与支架相适配，所述红外探头贯穿壳体前端并与红外探头卡接，所述壳体内部一侧固定连接有套环，所述套环内部固定连接有密封套，所述密封套一侧设置有固定环，所述固定环一侧固定连接有挤压环。该基于密封式封装结构的红外温度传感器提高密封效果，有利于防止灰尘和水汽从红外探头与壳体之间的间隙进入壳体内部，导致电子元器件损坏。
基本信息
专利标题 ：
基于密封式封装结构的红外温度传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122751868.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216349128U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
吴志锋郭胜闻杰
申请人 ：
常州研拓智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区西湖路8号津通国际工业园16号C区310室
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
唐海泉
优先权 ：
CN202122751868.3
主分类号 ：
G01J5/00
IPC分类号 ：
G01J5/00 G01J5/02 G01J5/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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