一种温度传感器封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了温度传感器领域内一种温度传感器封装结构，包括温度芯片，温度芯片带有两个芯片引脚，两个芯片引脚分别与第一连接端子和第二连接端子电连接，温度芯片及第一连接端子、第二连接端子的连接端均包覆在填充壳体内，第一连接端子、第二连接端子的另一端裸露在填充壳体外。本实用新型的温度传感器封装结构，结构简单、通用性强、产品封装一致性高、效果好，整体生产工艺可以设计成自动化生产，降低生产成本，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种温度传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020752179.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-09
授权号 ：
CN211904457U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
贺克志
申请人 ：
江苏睿世传感科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区高新技术产业开发区华钢路8号4
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
韩素娟
优先权 ：
CN202020752179.7
主分类号 ：
G01K11/00
IPC分类号 ：
G01K11/00 G01K1/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K11/00
不包括在G01K3/00，G01K5/00，G01K7/00或G01K9/00各组的以物理或化学变化为基础的温度测量
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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