一种光纤温度传感器的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种光纤温度传感器的封装结构，涉及光纤温度传感器技术领域。该光纤温度传感器的封装结构，包括保护座，保护座的内壁上滑动安装有光纤，所述光纤端部设置有检测头，所述保护座端部滑动连接有封装座，所述保护座侧壁转动安装有旋转钮，所述旋转钮贯穿有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆外侧螺纹连接有螺纹滑块，所述螺纹滑块底部固定安装有夹紧块，所述封装座侧壁设置有卡扣组件。该光纤温度传感器的封装结构，通过转动旋转钮，配合双向螺纹杆，使夹紧块将光纤夹紧，保持保护座与光纤位置的固定，避免在使用过程中因拖拽或硬物阻挡而导致保护座沿着光纤滑动，导致光纤与检测头的损坏，提高装置的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种光纤温度传感器的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122879197.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216284001U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
谢文博
申请人 ：
智绘蓝天（武汉）科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市汉区万松园路103号同成大厦A栋3单元29层2902室
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
余文
优先权 ：
CN202122879197.9
主分类号 ：
G01K11/32
IPC分类号 ：
G01K11/32
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K11/32
利用在光纤中的透射、散射或发光的变化
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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