一种温度传感器封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种温度传感器封装结构，包括：金属基座，所述金属基座上固定有传感器芯片；外壳，所述金属基座和所述传感器芯片安装在所述外壳中；所述外壳上设有开口，所述开口上还设有盖，确定所述盖的尺寸和形状，以与所述开口匹配，所述盖可在所述开口上打开或者闭合，以便于检查传感器内部零件。本实用新型通过在外壳上设有开口，然后开口上设有与之匹配的盖，盖可打开和闭合该开口，以便于检查传感器内部零件并且容易进行更换；另外，外壳下方还设有容纳外部导线的中空管，避免了导线长期裸露受损的缺陷；本实用新型结构简单，操作方便，更加趋于实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种温度传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922121512.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN211178758U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
王梅
申请人 ：
华兆智能科技（南京）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区东大路2号东南大学国家大学科技园A座506室
代理机构 ：
南京瑞华腾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钱丽
优先权 ：
CN201922121512.4
主分类号 ：
G01K1/08
IPC分类号 ：
G01K1/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/08
保护装置，例如，外壳
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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