整合距离传感器与温度传感器的封装结构及耳机
授权
摘要
本实用新型提出一种整合距离传感器与温度传感器的封装结构及耳机，该封装结构应用于耳机或手表等小型穿戴装置上，距离传感器与温度传感器的结合可使穿戴装置准确地判断是否位于使用者身上，再启动温度监控，可更有效且节能地收集耳温信息。本实用新型提供整合距离传感器与温度传感器的封装结构，除避免外部环境噪声干扰干扰，可避免传感器之间的干扰，同时满足轻薄化以及不可视的需求。
基本信息
专利标题 ：
整合距离传感器与温度传感器的封装结构及耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121949202.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-19
授权号 ：
CN216349124U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
林文胜李盛城林智伟席振华侯岳宏
申请人 ：
神煜电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨丹
优先权 ：
CN202121949202.2
主分类号 ：
G01J5/00
IPC分类号 ：
G01J5/00 G01B11/02 G01K13/20 H04R1/10
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
