一种NTC温度传感器封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种NTC温度传感器封装结构，包括热敏电阻，所述热敏电阻连接有两条或大于两条的引脚，还包括硅胶玻纤管和金属外壳，所述金属外壳的一侧面开设有连通到金属外壳内的安装口，所述热敏电阻设置于所述金属外壳内，所述引脚从安装口伸出，所述硅胶玻纤管设于所述金属外壳与热敏电阻之间，每一条所述引脚上套有耐热套管，每一个所述耐热套管的外侧套有耐热绝缘套管，所述金属外壳内壁设有凸起，所述凸起与所述硅胶玻纤管过盈配合。本实用新型提供一种安装便捷的NTC温度传感器封装结构。
基本信息
专利标题 ：
一种NTC温度传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020822040.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN212363477U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
陈智华
申请人 ：
佛山市川东磁电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市高明区杨和镇沧江工业园和顺路372号
代理机构 ：
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐凯凯
优先权 ：
CN202020822040.5
主分类号 ：
G01K7/22
IPC分类号 ：
G01K7/22
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/08
被测物体本身构成热电材料之一，例如，尖端型的
G01K7/16
利用电阻元件
G01K7/22
元件为非线性电阻，例如，热敏电阻
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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