多测点精确定位的光纤温度传感器封装结构
授权
摘要
本实用新型提供的一种多测点精确定位的光纤温度传感器封装结构。该封装结构包括依次连接的顶端堵头、金属套管、过渡连接器和铠装光纤护套，在金属套管内设有光纤及温敏测点，光纤及温敏测点的原点端固定在顶端堵头上；过渡连接器的管径大于金属套管，光纤及温敏测点的尾纤以自由伸缩状插入过渡连接器内，并在过渡连接器内以螺旋状或轻微往复弯曲状盘旋后从过渡连接器尾部的固定引出插入铠装光纤护套内；在金属套管的外部设有与光纤及温敏测点上的温敏测点位置对应的测点标示。本实用新型能在大跨度温度变化下保证光纤沿程温敏测点与其顶端的定位距离，有效的提高了光纤上准分布式的温敏测点与实际测量点的位置精确度，提升了传感器的测量准确性。
基本信息
专利标题 ：
多测点精确定位的光纤温度传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920728420.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-20
授权号 ：
CN209727306U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
张桂林
申请人 ：
武汉雷施尔光电信息工程有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市高新大道保利茉莉公馆9栋1单元1613
代理机构 ：
武汉楚天专利事务所
代理人 ：
杨宣仙
优先权 ：
CN201920728420.X
主分类号 ：
G01K11/32
IPC分类号 ：
G01K11/32
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K11/32
利用在光纤中的透射、散射或发光的变化
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
