一种红外传感器封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种红外传感器封装结构，包括透明防护盖、缓冲圈、红外传感器固定仓、连接预留孔、固定台、螺纹接孔、底座、螺纹、密封圈、缓冲垫、外壳和卡槽。本实用新型的有益效果是：透明防护盖为采用高强度耐磨损的玻璃材质制成的圆形片状结构，且其连接处通过胶水粘贴加固，提高成本，螺纹接孔为贯穿固定台和底座的通孔，且通孔的内部设置有螺纹，密封圈为橡胶材质制成的圆环状结构，且设置在固定台上的卡槽内，且连接处通过胶水加固，缓冲垫为可塑性高的硅胶材质制成，且其呈圆环片状结构通过强力胶水粘贴固定在固定台上，底座和外壳均由塑料材质制成，且其外表面均设置有由塑胶材质制成的防滑纹。
基本信息
专利标题 ：
一种红外传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920686511.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-14
授权号 ：
CN209623734U
授权日 ：
2019-11-12
发明人 ：
蒋子博
申请人 ：
上海怡英新材料科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区临港新城芦潮港路1333号
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN201920686511.1
主分类号 ：
G01D11/00
IPC分类号 ：
G01D11/00 G01D11/24
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D11/00
非专用于特定变量的测量装置的组件
法律状态
2019-11-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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