一种红外传感器设计用封装结构
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摘要

本实用新型公开了一种红外传感器设计用封装结构,包括壳体、数据线、通风散热组件、透镜清理组件和传感器,壳体下方中部设有加固环,壳体下方中部固定连接有数据线,壳体两侧下方固定连接有侧板,侧板上方设有螺栓,壳体内表面中部安装有通风散热组件,通风管内表面还设有连接柱,连接柱两端均与壳体内表面固定连接,内环齿上下方均滑动连接有固定环,固定环与壳体内表面固定连接,由风叶在通风管带动风力流动,通过铜片将设备工作时产生的热量引导出来,利用散热片散出,结构紧凑而高效,能够有力的将长时间工作时散发的热量排出,维持设备的良好运转,同时其占用空间极小,便于装置的小型化。

基本信息
专利标题 :
一种红外传感器设计用封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021407993.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-16
授权号 :
CN212391121U
授权日 :
2021-01-22
发明人 :
范子亮刘鸣喜陶意民杨婷婷
申请人 :
焦作子亮红外传感有限公司
申请人地址 :
河南省焦作市修武产业集聚区浉河路中段
代理机构 :
焦作市科彤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王甜
优先权 :
CN202021407993.1
主分类号 :
G01J5/02
IPC分类号 :
G01J5/02  H05K7/20  B08B1/00  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分,偏振、相位或脉冲特性的测量;比色法;辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
G01J5/02
零部件
法律状态
2021-01-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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