一种应用于红外传感器的封装结构
授权
摘要

本实用新型涉及红外传感器技术领域,具体是一种应用于红外传感器的封装结构,包括防护外壳,所述防护外壳的内壁贴合有基板,基板的顶部固定连接有两个固定柱,两个固定柱的顶端均开设有凹槽,两个凹槽内均滑动连接有阻尼柱,两个阻尼柱的顶端固定连接有敏感元件配套电路;本实用新型能够通过当封装结构受到震动时,使得防护外壳、敏感元件板和基板进行震动,基板震动带动固定柱、阻尼柱和敏感元件配套电路进行震动,使得阻尼柱会挤压减震弹簧移动并发生弹性形变,在减震弹簧的弹力作用下,会逐渐减小震动,实现了对敏感元件配套电路进行保护,避免敏感元件配套电路长期受到震动而降低使用寿命。

基本信息
专利标题 :
一种应用于红外传感器的封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220233179.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-01-27
授权号 :
CN216746441U
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
傅育杰吕玉芳王林杰
申请人 :
军安密(山东)信息安全技术有限公司
申请人地址 :
山东省潍坊市张店区人民西路7号同济置业商务楼
代理机构 :
湖南楚墨知识产权代理有限公司
代理人 :
任三星
优先权 :
CN202220233179.5
主分类号 :
G01J5/04
IPC分类号 :
G01J5/04  G01J5/02  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分,偏振、相位或脉冲特性的测量;比色法;辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
G01J5/02
零部件
G01J5/04
壳体
法律状态
2022-06-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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