应用于红外传感器的封装结构
授权
摘要
本实用新型属于传感器技术领域，具体涉及应用于红外传感器的封装结构。包括基板、敏感元件、敏感元件配套电路、金属管帽、引脚和封装胶；金属管帽上开有接收窗口，接收窗口设有红外滤光片；敏感元件和敏感元件配套电路与基板电连接；引脚一端固定安装在基板上并与基板电连接，另一端伸出封装胶外，用作外引脚；金属管帽上还设有用于实现敏感元件定位、确保敏感元件和接收窗口之间距离和实现金属管帽接地的结构；基板上安装有敏感元件的一面朝向接收窗口，基板另一面与金属管帽合围成空腔，空腔填充有封装胶。本实用新型简化了红外传感器的封装结构和生产流程，使产品具有结构简单和成本低廉的特点。
基本信息
专利标题 ：
应用于红外传感器的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022240211.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
CN213546355U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
杭州敏和光电子技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区滨安路1180号1幢2号楼5层519室
代理机构 ：
浙江千克知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵芳
优先权 ：
CN202022240211.6
主分类号 ：
H01L37/02
IPC分类号 ：
H01L37/02 G01J5/02 G01J5/06
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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