一种基于通孔互连的红外温度传感器封装结构
授权
摘要
本实用新型属于电子机械技术领域，具体涉及一种基于通孔互连的红外温度传感器封装结构。包括管壳基座、红外温度传感器、金属压焊块、衬底，所述管壳基座上设置金属引脚，所述管壳基座上设置所述衬底，所述衬底上蚀刻有通孔，所述红外温度传感器设置在所述衬底正面，所述通孔靠近所述红外温度传感器的输出端，所述通孔内部设有金属导电体，所述金属压焊块位于所述衬底的背面且设置在所述通孔四周，所述红外温度传感器的输出端与所述通孔电接触，所述金属压焊块与所述金属导电体电接触，所述金属压焊块与所述金属引脚电接触。本实用新型的封装结构体积小，电连接无需设置键合线。
基本信息
专利标题 ：
一种基于通孔互连的红外温度传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021478617.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
CN212320928U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
宋英蔡春华周王安殷四明
申请人 ：
广东铱鸣智能医疗科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市高新技术开发区唐家湾镇大学路101号清华科技园（珠海）3栋805
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
邓大文
优先权 ：
CN202021478617.1
主分类号 ：
G01J5/20
IPC分类号 ：
G01J5/20 G01J5/04 B81B7/00 B81B7/02 B81C1/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
G01J5/10
用电辐射检测器
G01J5/20
用对辐射敏感的电阻器，热敏电阻器或半导体
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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