一种红外热成像光机模组封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种红外热成像光机模组封装结构，包括模体、固定结构和夹取结构，模体：模体的上侧开设有放置槽，模体底侧的通孔内转动连接有第一转动柱，转动柱的底端设有转动手柄，第一转动柱的上侧固定有连接柱，模体底侧的左右两端分别固定有第二固定板，第二固定板的外侧分别固定有第二连接板，第二连接板上侧的螺孔内螺纹连接有第二螺栓，固定结构：固定结构包括固定杆、固定盘、滑轨和滑块，放置槽内侧的四周分别固定有固定杆，固定杆的内侧固定有固定盘，固定盘的上侧设有四个滑轨，滑轨沿固定盘的上侧均匀阵列分布，该红外热成像光机模组封装结构，结构简单、便于将封装好的光机模组进行固定、使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种红外热成像光机模组封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922218510.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211182207U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
王俊强王军帅崔光举张义宾
申请人 ：
南阳兆强精密光电有限公司
申请人地址 ：
河南省南阳市镇平县产业集聚区玉城大道与天工路交叉口东南角
代理机构 ：
郑州博鳌纵横知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
赵环
优先权 ：
CN201922218510.7
主分类号 ：
H01L27/148
IPC分类号 ：
H01L27/148
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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