红外模组结构
授权
摘要
本实用新型提供一种红外模组结构，包括基板、散热外罩、半导体制冷器、镜头、镜头支架、探测器和安装架，所述基板与散热外罩围合形成腔室，所述半导体制冷器、探测器以及安装架均位于腔室内，所述镜头与镜头支架固定连接，所述镜头支架安设于安装架上，所述探测器与安装架均与基板内表面接触，且所述半导体制冷器的热端与所述散热外罩的内壁接触，所述半导体制冷器的冷端与安装架接触，半导体制冷器加速整个导热链的导热效率，同时恒定安装架的温度，使探测器工作在恒温的环境中，有效减少杂散光，极大改善红外探测器成像质量。
基本信息
专利标题 ：
红外模组结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920994053.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN210071147U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
王慧清黄晟王鹏周汉林
申请人 ：
武汉高德智感科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区黄龙山南路6号武汉高德红外工业园4栋3-6层
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡建文
优先权 ：
CN201920994053.8
主分类号 ：
G01J5/02
IPC分类号 ：
G01J5/02 G01V8/10
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
G01J5/02
零部件
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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