红外探测芯片、模组及电子装置
授权
摘要
本申请涉及一种新型测量距离更远、可测量面积更小且测量精度更高的红外探测芯片、模组及电子装置，包括：衬底，所述衬底的吸热侧表面设置有热电偶，所述热电偶远离所述衬底的表面设置有红外吸收区；导热管，所述导热管的一端设置于所述衬底的吸热侧表面，所述导热管沿远离所述衬底的吸热侧表面的方向延伸，且所述热电偶位于所述导热管的内部；吸热组件，设置于所述导热管的远离所述衬底的吸热侧表面的端口，所述吸热组件沿远离所述衬底的吸热侧表面的方向呈喇叭状，且所述吸热组件位于所述导热管的内部；透镜，位于所述导热管的内部，且位于所述衬底与所述吸热组件之间，使得入射光线经由所述透镜聚焦于所述红外吸收区的表面。
基本信息
专利标题 ：
红外探测芯片、模组及电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021412776.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN213148115U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
易辉刘娟
申请人 ：
深圳京柏医疗科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道新田大道71-4号D栋7层、第8、9、10层东区
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
魏宇星
优先权 ：
CN202021412776.1
主分类号 ：
G01J5/08
IPC分类号 ：
G01J5/08 G01J5/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
G01J5/02
零部件
G01J5/08
光学特征
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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